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志木 パチンコ 優良 店  iPhone 14 Proに初めて有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーが搭載される見込みで、ソニーの自社生産能力の不足が明らかなことから、2022年にTSMCとの協力関係を拡大し、ピクセル層チップをTSMCに初めてリリースすると予想されていると、工商時報が伝えている。

 Appleのサプライチェーンによると、ソニーは2022年にTSMCへの素積層型CMOSイメージセンサー部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、48Mピクセル層のウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定だと話しているそうだ。

photo工商時報

 生産拠点としては、セントリカのFab15Aや近日中に立ち上げる高雄ファブ、日本での合弁会社であるJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)などを予定しているという。

ソニーのファウンドリ変更にAppleの影仮想通貨カジノパチンコbmw セールス

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